模塑底部填充材料（MUF）是一种用于半导体封装工艺的封装材料，尤其适用于倒装芯片等先进封装技术。它们用于提供机械支撑、增强散热管理并提高半导体器件的整体可靠性。
据QYResearch调研团队最新报告"全球MUF材料市场报告2025-2031"显示，预计2031年全球MUF材料市场规模将达到3.5亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为12.1%。
图.MUF材料，全球市场总体规模
来源：QYResearch研究中心
在半导体器件向高密度、高集成、微型化加速演进的趋势下，Molded Underfill（MUF，模塑底部填充材料）凭借其优异的机械支撑、热应力缓冲与电气绝缘性能，成为先进封装（如FC-BGA、FC-CSP、2.5D/3D封装）的核心"防护引擎"。通过模塑工艺将材料精准填充至芯片与基板间的微小间隙，MUF不仅能有效分散机械应力、防止焊点疲劳断裂，还能提升器件散热效率与长期可靠性，重新定义半导体封装的"精密防护标准"，推动5G通信、人工智能、自动驾驶等高端领域的技术突破。
产业链协同：从原料创新到封装集成的全链赋能
MUF的产业链覆盖上游原料供应、中游材料制造与下游封装应用三大核心环节。上游聚焦关键原料研发，包括高性能环氧树脂（如低收缩率、高耐热性环氧）、固化剂（如酸酐类、胺类）、功能性填料（如球形二氧化硅、氮化铝）及添加剂（如偶联剂、脱模剂）。例如，某企业开发的"纳米级球形二氧化硅填料"通过表面改性技术实现与树脂的均匀分散，显著降低材料热膨胀系数；另一企业研发的"低应力固化剂"可在高温固化过程中减少内应力积累，提升器件抗跌落性能。中游由材料制造商主导，需通过精密配混工艺（如高速分散、真空脱泡）与模塑成型技术（如压缩模塑、传递模塑）将原料转化为符合封装要求的MUF材料。例如，某旗舰产品采用"低温快速固化配方"，将固化时间缩短至2分钟以内，适配高速封装产线需求；另一系统则通过"高流动性模塑工艺"实现微米级间隙填充，减少空洞率至0.1%以下。下游应用场景覆盖高端半导体封装领域：消费电子（如手机SoC、AI芯片）通过MUF提升器件抗跌落与散热性能，延长使用寿命；数据中心（如CPU、GPU高算力芯片）依赖MUF缓解热应力导致的焊点失效，保障7×24小时稳定运行；汽车电子（如自动驾驶域控制器、功率半导体）则要求MUF具备高耐温性与抗振动性，适应严苛车载环境。
政策驱动：从先进封装到新基建的双重............. 原文转载：https://fashion.shaoqun.com/a/2555018.html
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