柔性电路用PI覆盖膜是用于柔性印制电路板表面绝缘和保护的功能薄膜，通常由聚酰亚胺基膜与热固性胶黏层复合而成。产品经开窗、贴合和热压固化后覆盖线路区域，形成稳定的保护层。该产品能够提供电气绝缘、耐高温、耐弯折、耐化学腐蚀和机械保护，并减少铜线路受潮、氧化、划伤及短路的风险。覆盖膜的尺寸稳定性、胶层流动性和贴合精度直接影响FPC可靠性。柔性电路用PI覆盖膜广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、医疗电子、通信及计算设备。随着FPC向高密度、超薄化和复杂三维布线发展，材料将进一步提升耐热等级、精细开窗和低翘曲能力。从产品边界看，覆盖膜并不是普通绝缘胶带，也不等同于用于刚性线路板的阻焊材料，其设计必须 ......
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